一种半导体制造用湿法清洗设备的制作方法
jinrui-elect 2019-05-27 648次

本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种半导体制造用湿法清洗设备。

背景技术:

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体***导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上***具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是***晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。本征半导体:不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。

现有的半导体制造用湿法清洗设备在清洗完成后均是使用在线甩干,而半导体在甩干的过程中由于离心力的关系,易将半导体上的微小零件甩出,从而导致半导体出现问题,无法使用的问题,为此我们提出一种半导体制造用湿法清洗设备。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种半导体制造用湿法清洗设备,以解决上述背景技术中提出现有的半导体制造用湿法清洗设备在清洗完成后均是使用在线甩干,而半导体在甩干的过程中由于离心力的关系,易将半导体上的微小零件甩出,从而导致半导体出现问题,无法使用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体制造用湿法清洗设备,包括湿法清洗机机体外壳,所述湿法清洗机机体外壳的前表面一侧设置有清洗机开合门,所述湿法清洗机机体外壳的前表面另一侧上端设置有清洗机显示屏,所述湿法清洗机机体外壳的前表面另一侧下端设置有清洗机控制柜柜门,所述清洗机控制柜柜门与湿法清洗机机体外壳的连接位置处设置有连接铰链,所述清洗机控制柜柜门的后表面设置有清洗机控制按钮,所述湿法清洗机机体外壳的下表面设置有清洗机支撑脚,所述湿法清洗机机体外壳的一侧设置有吹干机机体外壳,所述吹干机机体外壳的一侧设置有驱动电机控制开关,所述吹干机机体外壳的内部设置有驱动电机,所述驱动电机的一端设置有扇叶,所述驱动电机的外表面设置有驱动电机固定支架,所述吹干机机体外壳的下方设置有半导体固定网,所述半导体固定网的两端均设置有固定网滑带,所述固定网滑带的上表面和下表面均设置有固定网夹紧栓,所述固定网夹紧栓的一端设置有固定网夹紧片,所述固定网滑带的前表面设置有固定网旋转基座,所述半导体固定网的下方设置有废物承接盒,所述废物承接盒的两端均设置有承接盒滑带。

优选的,所述承接盒滑带的剖面形状为“L”形。

优选的,所述固定网夹紧栓的外表面设置有螺纹凹槽。

优选的,所述固定网旋转基座与固定网滑带通过转轴转动连接。

优选的,所述固定网滑带的上表面和下表面均设置有圆形孔洞,且孔洞内壁设置有螺纹凹槽,固定网滑带的剖面形状为“U”字形。


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